近年來，全球經(jīng)濟(jì)衰退極大地打擊了PCB產(chǎn)業(yè)，0BGA測(cè)試治具眾多的PCB廠商紛紛轉(zhuǎn)向多品種，中小批量的生產(chǎn)并向他們的客戶提供更多更好的服務(wù)，而更多的廠商則選擇進(jìn)攻利潤(rùn)較高的HDI市場(chǎng)，這勢(shì)必增加了他們的成本。怎樣在提升生產(chǎn)能力的同時(shí)降低生產(chǎn)成本成為PCB廠商所面臨的棘手的問題。
　
　　 HDI測(cè)試面臨的主要問題

　　密度： HDI的焊點(diǎn)密度高達(dá)113點(diǎn)/平方英寸以上，布線密度高于117條/平方英寸以上（資料定義
以一款常見的手提電話PCB為例（如下圖），平均焊點(diǎn)密度是165.6點(diǎn)/平方英寸，布線為3mil/3mil 線寬/線距。治具設(shè)計(jì)筆者目前處理的一藍(lán)牙技術(shù)的PCB，最高密度竟達(dá)700點(diǎn)/平方英寸。

　　在中國(guó)及亞洲的大部分國(guó)家和地區(qū)（含東南亞），大部分廠商還在使用傳統(tǒng)的專用測(cè)試機(jī)，大部分的成本都花費(fèi)在昂貴的彈簧測(cè)試針上（HDI專用測(cè)試夾具制造成本高達(dá)USD3.00/點(diǎn)以上，20milBGA測(cè)試點(diǎn)更高達(dá)USD10.00/點(diǎn)），治具價(jià)格而且穩(wěn)定性并不高，而日本、臺(tái)灣及韓國(guó)有實(shí)力的PCB廠商則使用通用測(cè)試，而成本則轉(zhuǎn)移到昂貴的設(shè)備和維護(hù)成本上。

　　剛性： HDI設(shè)計(jì)很多卻都較薄，甚至為柔性板。測(cè)試點(diǎn)的不平均令測(cè)試時(shí)PCB變形，為測(cè)試帶來了極大的困難。

　　電性能： HDI設(shè)計(jì)大部分使用在高頻通訊等產(chǎn)品上，同時(shí)因?yàn)椴季€的密度提高，使HDI電性要求更加嚴(yán)格：

　　第一、 要求有更低的阻抗以及更高的傳輸速度。HDI設(shè)計(jì)線路僅為3~4mil，制程稍有閃失，將會(huì)令到線窄而增加阻抗，所以測(cè)試時(shí)，要求導(dǎo)通測(cè)試盡量低至10Ω以下，使大部分傳統(tǒng)乃至某些通用測(cè)試機(jī)不能符合要求。

　　第二、 由于線路布線密度高達(dá)3mil線間，使得HDI制程時(shí)產(chǎn)生的漏電、短路幾率大為增加，這就表示測(cè)試機(jī)要求有極高的可靠性及高性能和測(cè)試技巧，這也是令很多測(cè)試機(jī)廠商深感頭痛的問題。

　　更多的要求：HDI要求更高的密度和穩(wěn)定性，已經(jīng)有很多設(shè)計(jì)者將分立元件直接植于PCB上，典型的例子是我們會(huì)發(fā)現(xiàn)已有相當(dāng)多的HDI（或非HDI）的PCB上植入電阻，我們稱之為埋阻。深圳過錫爐治具目前埋阻技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟，越來越多的PCB廠商開始應(yīng)用這一技術(shù)。這就要求測(cè)試機(jī)要有埋阻及更多功能的提升。

　　聰明的您，是否已確定進(jìn)攻HDI或更高層次的方向了呢？您的測(cè)試技術(shù)和成本足以競(jìng)爭(zhēng)嗎？是時(shí)候檢討了。

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