解讀ICT治具的優(yōu)勢與發(fā)蔚縣趨勢
ICT治具相對來說有哪些優(yōu)勢?
1、測試時間短:一片組裝300個零件的電路板,測試時間短到3 ~ 4秒鐘。
2、重測性優(yōu)良:由計(jì)算機(jī)程控,精確量測,所以不會造成誤判、漏測,增加生產(chǎn)線的困擾。
3、現(xiàn)場技術(shù)依存性低:只要稍加訓(xùn)練,一般人員即可輕松操作及維護(hù)。 產(chǎn)品修理成本大幅降低:一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作,有效的降低成本,對應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢,是有效的利器。
因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn):從將AXI技術(shù)和ICT測試治具技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看,一方面,X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在,但不能確認(rèn)元件是否正確,方向和數(shù)值是否正確。另一方面,ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受,特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展,目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”,這種被稱為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。
通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍,而減少ICT測試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。