BGA測(cè)試治具的發(fā)展趨勢(shì)目前由于對(duì)更高數(shù)據(jù)傳輸速率、低成本和系統(tǒng)微型化的需求，正在促進(jìn)用戶系統(tǒng)的傳輸容量大幅度增長(zhǎng)。隨著因特網(wǎng)容量的急劇擴(kuò)大，需要高速率傳輸系統(tǒng)。目前，2．4Gb／s速率傳輸網(wǎng)絡(luò)和10Gb／s速率數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域市場(chǎng)正在增長(zhǎng)。在圖6中示出了短距離局域網(wǎng)絡(luò)的光電組件封裝發(fā)展趨勢(shì)：光電組件將從分離型轉(zhuǎn)向MCM型、從導(dǎo)線型轉(zhuǎn)向球形連接型。而且，由于非致冷組件的出現(xiàn)，在2004年將可實(shí)現(xiàn)40GHz的定向調(diào)制器。為了向MCM封裝方向發(fā)展，不僅要開發(fā)光電器件技術(shù)，也要開發(fā)光電器件封裝技術(shù)。此外，MCM封裝技術(shù)的發(fā)展也決定了光電子器件市場(chǎng)的發(fā)展。

　　目前，光BGA以其性能和價(jià)格優(yōu)勢(shì)正成為封裝的主流技術(shù)。為滿足高速信號(hào)傳輸、微型化和低成本光傳輸網(wǎng)絡(luò)需要，光BGA封裝技術(shù)還在不斷發(fā)展。未來(lái)將進(jìn)行高頻封裝的高密度設(shè)計(jì)，不斷開發(fā)包括低損耗布線和低介電陶瓷材料在內(nèi)的新型材料，并將按照系統(tǒng)級(jí)可靠性進(jìn)行2nd組件可靠性測(cè)試。

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